Full description

Thermal Pad DP-F1200 DARBOND

DP-F1200 е термична подложка за запълване на празнини с висока скорост на възстановяване на деформацията и нейната топлопроводимост може да достигне 1,2 W/mK. Поради по-меката си твърдост, тя може да показва по-малко термично съпротивление при ниско налягане, да елиминира въздуха между компонентите и печатните платки и да запълни напълно различни грапави повърхности. DP-F1200 е самозалепваща се и не изисква допълнително лепило.

Високата степен на съответствие на DP-F1200 е топлопроводимост от 1,2 W/mK. Тя е изключително мека за ниско термично съпротивление при много ниски налягания и позволява на подложката да запълва въздушните кухини и въздушните междини между PC платки и радиатори или метални шасита със стъпаловидна топография, грапави повърхности. DP-F1200 е естествено лепкава и не е необходимо лепило.

• Полупроводници към радиатор
• Телекомуникационно оборудване
• Графични карти
• Модули памет Модули памет
• LED осветителна техника LED твърдотелно осветление
• Захранващо оборудване Силова електроника
• LCD и плазмен телевизор LCD и PDP телевизор с плосък панел

Термична проводимост 1,2 W/mK

Проектиран за приложения с ниско напрежение

Отлични адхезивни свойства.

Различни продукти за приложение за клиента, които са серия DC1 и серия от фибростъкло