Добре дошли, Вход
Термична подложка 25 x 10 x 2.0 mm DP-F1200 DARBOND
DP-F1200 е самозалепваща се и не изисква допълнително лепило
Размери: 25мм * 10мм
Дебелина: 2.0мм
Топлопроводимост: 1.2 W.m⁻¹.K⁻¹
Термопад за електронни компоненти
Thermal Pad DP-F1200 DARBOND
DP-F1200 е термична подложка за запълване на празнини с висока скорост на възстановяване на деформацията и нейната топлопроводимост може да достигне 1,2 W/mK. Поради по-меката си твърдост, тя може да показва по-малко термично съпротивление при ниско налягане, да елиминира въздуха между компонентите и печатните платки и да запълни напълно различни грапави повърхности. DP-F1200 е самозалепваща се и не изисква допълнително лепило.
Високата степен на съответствие на DP-F1200 е топлопроводимост от 1,2 W/mK. Тя е изключително мека за ниско термично съпротивление при много ниски налягания и позволява на подложката да запълва въздушните кухини и въздушните междини между PC платки и радиатори или метални шасита със стъпаловидна топография, грапави повърхности. DP-F1200 е естествено лепкава и не е необходимо лепило.
Термична проводимост 1,2 W/mK
Проектиран за приложения с ниско напрежение
Отлични адхезивни свойства.
Различни продукти за приложение за клиента, които са серия DC1 и серия от фибростъкло
